電路板電鍍工藝是制造印刷電路板(PCB)的一個關鍵步驟，主要用于在電路板的導電區域形成一層金屬涂層，以增強焊接點的強度和電導性。以下是電路板電鍍的基本工藝流程：

　　清潔：首先對電路板進行徹底清潔，去除所有灰塵、油脂和其他污染物。這一步驟對于確保電鍍質量非常關鍵。

　　微蝕處理：通過化學或物理方法對電路板表面進行微蝕處理，增加表面粗糙度，以提高電鍍層的附著力。

　　活化處理：對電路板進行化學活化處理，以使非導電區域(如樹脂基板)表面能夠吸附金屬顆粒，從而使電鍍層能在這些區域均勻形成。

　　預電鍍：在電路板上進行預電鍍，通常使用一層薄的銅層作為基底，為之后的電鍍過程做準備。

　　圖案轉移：通過光刻或絲網印刷等方式，將所需的電路圖案轉移到電路板上，這些圖案將指導電鍍過程中金屬的沉積位置。

　　電鍍：將電路板放入電鍍槽中，通過電解反應在導電區域沉積所需的金屬層，常見的電鍍金屬包括銅、錫、銀、金等。

　　剝離與蝕刻：剝離掉圖案轉移過程中使用的防電鍍膜料，然后通過蝕刻去除未被電鍍的銅層，留下所需的電路圖案。

　　清洗和干燥：電鍍完成后，需要徹底清洗電路板，去除所有化學殘留物，并進行干燥。

　　檢驗與測試：對電鍍后的電路板進行視覺和電氣性能檢驗，確保電路板符合設計規格。

　　這個流程可能因不同的生產需求和設備而有所變化，但上述步驟提供了電路板電鍍的一個基本概述。